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荣耀Magic V2定于7月12日亮相。这家总部位于深圳的公司于周四在上海举行的2023年世界移动大会上宣布了这一消息。该手机此前曾有消息称将推出两种 SoC 版本。这款书本式可折叠智能手机预计将接替2022 年 1 月发布的 荣耀 Magic V。前一款可折叠手机配备八核高通 Snapdragon 8 Gen 1 和 4,750mAh 电池，支持 66W 荣耀 SuperCharge 技术。

据 GSMArena报道称，荣耀首席执行官赵乔治周四在上海举行的 2023 年世界移动大会主题演讲中宣布，荣耀 Magic V2 将于 7 月 12 日在中国发布。赵声称该模型将“彻底改变可折叠体验”。

荣耀Magic Vs于2022年11月推出。与Magic V型号相比，这款智能手机的机身相当轻，铰链也经过重新设计。因此，Magic V2的期望是提供更好、改进的体验。

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即将推出的可折叠智能手机此前曾预计将推出两种处理器版本。Honor Magic V2可配备八核高通Snapdragon 8+ Gen 1 SoC或Snapdragon 8 Gen 2 5G SoC。

书本式的 Honor Magic 型号也可能配备 108 兆像素的主后置摄像头传感器。该手机的显示屏预计将采用 LTPO AMOLED 显示屏，这是对前一款手机配备的 OLED 面板的改进。即将推出的智能手机的屏幕也可能具有 90Hz 或更高的刷新率，并且 PWM 调光频率的值也高于前代产品。

预计荣耀Magic V2将配备5000mAh电池，并提供66W有线快充支持。早些时候的泄露还顺便透露了 7 月 12 日是相关手机的发布日期，这表明该公司也有可能发布荣耀 X50 机型。

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